Test Gigabyte B75M-D3V
Plusy
+ PCI-E 3.0
+ Nominalna obsługa USB 3.0/SATAIII przez chipset Intel B75
+ Energooszczędność
+ Wysokiej klasy podzespoły: kondensatory polimerowe oraz tranzystory Lower RDS(on) MOSFETs
+ Ultra Durable 4
+ Zgodność ze starszymi interfejsami ( LPT/COM)
Minusy
- Nagrzewający się Radiator na chipsecie B75.
- Pamięci pracujące z szybkością 1600MHz tylko z procesorami Ivy Bridge.
Opakowanie Płyta główna Gigabyte B75M-D3V zapakowana jest w niewielkie białe pudełko. Na opakowaniu znajduje się nazwa, model produktu oraz dzięki grafikom widzimy, że do budowy płyty wykorzystano technologie Ultra Durable 4. Na spodniej części opakowania znajduje się specyfikacja techniczna, małe zdjęcie produktu oraz skrócony opis zastosowanych technologii (Ultra Durable 4). Po otwarciu pudełka naszym oczom […]
Opakowanie
Płyta główna Gigabyte B75M-D3V zapakowana jest w niewielkie białe pudełko. Na opakowaniu znajduje się nazwa, model produktu oraz dzięki grafikom widzimy, że do budowy płyty wykorzystano technologie Ultra Durable 4.
Na spodniej części opakowania znajduje się specyfikacja techniczna, małe zdjęcie produktu oraz skrócony opis zastosowanych technologii (Ultra Durable 4).
Po otwarciu pudełka naszym oczom ukazuje się płyta główna B75M-D3V, która została zabezpieczona przez kartonową wkładkę i foliowy worek.
Na wyposażeniu płyty znajduję się instrukcja obsługi i montażu płyty, 2 przewody SATA(jeden kontowy), płyta z sterownikami/oprogramowaniem i maskownica panelu tylnego panelu.
Bardzo dokladna i rzetelna recenzja, wlasnie przymierzam sie do kupna tej plyty i teraz wiem ze warto, dzieki!