Test Gigabyte Z77MX-D3H
Plusy
+ PCI-E 3.0
+ Nominalna obsługa USB 3.0/SATAIII przez chipset Intel Z77
+ Obsługa NVIDIA SLI oraz AMD CrossFireX
+ Energooszczędność
+ Wysokiej klasy podzespoły: kondensatory polimerowe oraz tranzystory Lower RDS(on) MOSFETs
+ Ultra Durable 4
+ Duże możliwości OC
Minusy
Technologie Gigabyte Technologia Ultra Durable CLASSIC 4 w skład której wchodzą: Ochrona przed wilgocią – (Humidity Protection) PCB płyty Gigabyte Z77MX-D3H zostało wykonane z nowego włókna szklanego, które w swoisty sposób odpycha wilgoć pochodzącą z powietrza. Ochrona przed wyładowaniami elektrostatycznymi (Electrostatic Protection). Płyta główna Gigabyte Z77MX-D3H została wyposażona w wysokiej jakości chipy IC, […]
Technologie Gigabyte
Technologia Ultra Durable CLASSIC 4 w skład której wchodzą:
Ochrona przed wilgocią – (Humidity Protection) PCB płyty Gigabyte Z77MX-D3H zostało wykonane z nowego włókna szklanego, które w swoisty sposób odpycha wilgoć pochodzącą z powietrza.
Ochrona przed wyładowaniami elektrostatycznymi (Electrostatic Protection). Płyta główna Gigabyte Z77MX-D3H została wyposażona w wysokiej jakości chipy IC, które cechują się większą odpornością na wyładowania elektrostatyczne (ESD) niż tradycyjne IC.
Zabezpieczenie przed brakiem zasilania (Power Failure Protection). Płyta główna Z77MX-D3H korzysta z opatentowanej technologii DualBIOS, która zapewnia ochronę BIOSu automatycznie odświeżając go z kopii zapasowej w przypadku wystąpienia problemów z zasilaniem.
Ochrona przed wysoką temperaturą (High Temperature Protection). Na całej powierzchni PCB płyty Gigabyte znajdziemy kondensatory polimerowe oraz tranzystory Lower RDS(on) MOSFETs. Zapewniają one znaczącą redukcję temperatury, zwłaszcza w porównaniu z tradycyjnymi tranzystorami MOSFET. Te rozwiązania gwarantują znacznie dłuższą żywotność i stabilność całego komputera.
ALL Japanse Solid Caps – kondensatory aluminiowo – polimerowe zaprojektowane przez japońskich inżynierów. Ich gwarantowany czas bezawaryjnej pracy sięga 50,000 godzin. Kondensatory te umożliwiają stabilne i długowieczne funkcjonowanie systemu.
GIGABYTE 3D BIOS™ – to rewolucyjna technologia bazująca na standardzie GIGABYTE UEFI DualBIOS™ i jest dostępna w dwóch nowych trybach BIOSu. Firma GIGABYTE zmieniła tradycyjne podejście do BIOSu zapewniając użytkownikom dostęp do unikalnego, bardzo atrakcyjnego wizualnie interfejsu graficznego(3D).
Dual UEFI BIOS – posiada świetny interfejs graficzny zdolny do przetwarzania 32-bitowej grafiki oraz ustawienia w nim możemy zmieniać za pomocą myszki lub klawiatury. UEFI BIOS wspiera także natywnie duże dyski na 64-bitowych systemach operacyjnych.
OFF/ON Charge– Technologia GIGABYTE On/Off Charge pozwala na ładowanie iPhone, iPad oraz iPod Touch bez względu na to, czy nasz PC jest włączony czy wyłączony.
GIGABYTE 333 Onboard Acceleration w skład której wchodzą :
USB 3.0 – dzięki chipsetowi Intel B75, płyta główna Gigabyte została wyposażona w porty USB 3.0, które są 10-krotnie szybsze w przesyłaniu danych w porównaniu ze standardem USB 2.0
SATA3.0 – płyta główna Gigabyte z racji tego, że posiada chipset Intel B75 wspiera oraz obsługuje standard SATAIII (6Gb/s), który jest dwukrotnie szybszy od SATAII.
3x USB Power Boost– technologia GIGABYTE 3x USB Power Boost zapewnia lepszą kompatybilność z urządzeniami na USB o dużym zapotrzebowaniu energetycznym, gwarantując nam niższą rezystancję, mniejsze wahania napięcia a przez to znacznie lepszą stabilność pracy urządzeń zewnętrznych.
