Test Gigabyte Z77X-UD5H-WB WIFI – płyta główna z najwyższej półki
Plusy
+ PCI-E 3.0
+ Nominalna obsługa USB 3.0/SATA III przez chipset Intel Z77 oraz dodatkowe układy logiki zapewniające kolejne porty SATA III / USB 3.0
+ Obsługa NVIDIA SLI oraz AMD CrossFireX
+ Energooszczędność
+ Wysokiej klasy podzespoły: kondensatory polimerowe, cewki z rdzeniem ferrytowym oraz tranzystory Lower RDS(on) MOSFETs
+ Ultra Durable 4 (podwojona liczba miedzi w wewnętrznej warstwie płytki PCB)
+ Bardzo duże możliwości OC
+ Punkty pomiarowe napięć oraz specjalne przyciski i złącza upraszczające podkręcanie
+ Znakomity system chłodzenia (radiatory, rurka cieplna wraz z śrubami wykorzystanymi do ich przykręcenia)
+ Akcesoria (karta WI-Fi/BT i panel ze złączami USB 3.0)
+ Złącze m-SATA.
Minusy
- Tylko jeden port PCI-E pracujący z pełną szybkością x16
Firma Gigabyte sukcesywnie powiększa swoją rodzinę płyt głównych opartych na najnowszym układzie logiki Intel Z77.
Wygląd
Gigabyte Z77X-UD5H-WB WIFI jest płytą w formacie ATX (30.5cm x 24.4cm) i została ona oparta na czarnym laminacie.
Płyta została wyposażona w podstawkę LGA 1155 i chipset Intela Z77, który skrywa się pod wielkim i mocno użebrowanym niebieskim radiatorem, na którym umieszczono logo Gigabyte.
Chipsety najczęściej montowane są za pomocą plastikowych kołków, ale Gigabyte się postarał i zamocował go do laminatu za pomocą śrub. Do przykręcenia radiatorów sekcji zasilania producent również użył połączeń gwintowanych – jest to jak najbardziej pewne rozwiązanie. Dodatkowo widzimy, że część sekcji zasilania znajduje się na rewersie płytki PCB.
Za zasilanie procesora odpowiada 12-fazowa sekcja zasilania, której wszystkie fazy są chłodzone przez dwa niebieskie, dość mocno użebrowane radiatory, połączone ze sobą (oraz z radiatorem chipsetu) za pomocą rurki cieplnej.
Do wykonania sekcji zasilania na płycie Gigabyte wykorzystano komponenty najwyższej jakości, takie jak: kondensatory polimerowe, cewki z rdzeniem ferrytowym oraz tranzystory Lower RDS(on) MOSFETs. Mają one znacznie dłuższą żywotność. Charakteryzują się niższą rezystancją oraz poborem mocy, a także ich temperatury pracy są o wiele mniejsze. Dodatkowo producent w wewnętrznych warstwach płyty podwoił ilość zastosowanej miedzi, co przekłada się na zwiększoną trwałość, efektywność energetyczną i wyższe możliwości overclockingu.
Do płyty głównej możemy podłączyć pięć wentylatorów. Trzy wtyczki zasilania wentylatorów znajdują się nad górnym radiatorem sekcji zasilania. Ostatnie dwie znalazły się pod portami SATA i PCI-E.
Płyta została wyposażona w 4 banki pamięci, w których pamięć pracuje w trybie dwukanałowym. Na płycie możemy zainstalować do 32GB pamięci ram DDR3 o częstotliwości 1600MHz (2400MHz po OC).
Bezpośrednio pod gniazdem LGA1155 znajduje się gniazdo mSATA, pozwalające na łatwe wykorzystanie miniaturowych dysków SSD (oraz wykorzystanie zaawansowanych technologii, takich jak: Intel ® Smart Response oraz Intel ® Rapid Start). Dyski SSD są coraz tańsze i bardziej popularne niż kilka miesięcy temu, więc osobne gniazdo na płycie to bardzo ciekawe rozwiązanie ;).
W górnej prawej części laminatu producent umieścił punkty pomiarowe napięć, wyświetlacz diagnostyczny oraz przyciski do włączania/restartowania komputera i przywracania domyślnych ustawień UEFI. Na dolnej części laminatu producent umieścił przełącznik biosu.
Złącze zasilania 8pin znalazło się w górnym prawym rogu laminatu (nad sekcją zasilania CPU), a wtyczka 24pin po środku prawej krawędzi PCB.
Płyta posiada trzy złącza PCI-E x 1, a także trzy PCI-E x 16 oraz jedno PCI. Najwyższe złącze PCI-E pracuje z pełną prędkością x 16. Pozostałe złącza również obsługują standard PCI-E 3.0. Jedno z nich pracuje z prędkością x8, a najniższe x4. Szkoda, że producent nie zastosował w sowim produkcie mostka PLX zwiększającego linie PCI-E, ponieważ od tej klasy płyt głównych (high-end) oczekujemy przynajmniej dwóch złączy PCI-E pracujących z pełną prędkością x 16. Dzięki technologii AMD Cross Fire X/NVIDIA SLI i dwóm złączom PCI-E możemy stworzyć konfiguracje MGPU.
Warto wspomnieć, że dzięki chipsetowi Z77 i dwóm układom VIA VL810 płyta Gigabyte Z77X-UD5H-WB WIFI została wyposażona w aż 10 portów USB w wersji 3.0. Cztery z nich znajdują się na tylnym panelu, a pozostałe możemy podłączyć na przednim panelu I/O w naszej obudowie.
Wtyczki do ich podłączenia znajdują się w prawym dolnym rogu płytki PCB oraz obok złącza ATX 24pin.
Z tyłu znajdziemy następujące złącza: D-Sub, DVI-D, HDMI, DisplayPort, eSATA 6Gb/s, 4 x USB 3.0, 2 x USB 2.0, IEEE 1394a, 2 x RJ-45, sześć gniazd audio (wyjście na głośnik centralny / subwoofer, tylne wyjście głośnika, wyjście na głośnik boczny, wejście liniowe / wyjście liniowe, wejście mikrofonu) oraz wyjście optyczne SPDIF.
Dzięki zastosowaniu chipsetu Z77 wraz z dwoma układami Marvell 88SE9172 na laminacie znalazło się sześć portów SATA III (w tym jeden na tylnym panelu) oraz cztery porty SATA II (czarne). Płyta ZZ77X-UD5H-WB WIFI wspiera następujące konfiguracje macierzy RAID: RAID 0, RAID 1, RAID 5 i RAID 10.
Z77X-UD5H-WB WIFI obsługuje technologie Dual Bios, więc na laminacie (po prawej stronie od dwóch złącz PCI-E x 1) znalazły się dwie kości biosu. Bateria do podtrzymywania ustawień biosu jest po prawej stronie od kości biosu.
Za 7-kanałowy układ dźwięku odpowiada chip Realtek ALC898. W lewym dolnym rogu płytki PCB znalazło się gniazdo do podłączenia przednich portów AUDIO i MIC.
Za port IEEE 1394 ,znajdujący się na tylnym panelu, odpowiada układ VIA VT6308.
Płyta została wyposażona w dwa porty LAN, za prace każdego z nich odpowiada inny układ : Atheros (LAN1) oraz chip Intela (LAN2)
Chip ITE IT8728F odpowiada za monitoring napięć, temperatur, a także kontrole wentylatorów podłączonych do płyty głównej.
Firma Gigabyte udziela na swój produkt trzech lat gwarancji.
Spis treści: Test Gigabyte Z77X-UD5H-WB WIFI – płyta główna z najwyższej półki